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J擋墻較高或葉片較大的骨架，需設計脫模斜度，方便生產(chǎn)時脫模。

K骨架有配套的蓋子（Cover）時，應該注意與蓋子的配合部位的尺寸。

L帖片式骨架繞線管中間的葉片，應該設計相應的掛鉤，防止繞線時銅線不到位的情況；葉片上還應該設計缺口，以便繞線針順利通過。

M進料口處最好設計凹陷的缺口，視骨架大小而定，一般凹陷的缺口深0.5-1.0mm。這樣可以避免因撥料時的殘留原料影響產(chǎn)品的外形尺寸。如果無法設計缺口，在增加磨進料口的治具，以符合尺寸要求。

N壁厚較厚的塑膠骨架，應在塑膠多的地方設計凹陷的缺口，盡量保證壁厚均勻，避免出現(xiàn)嚴重的縮水現(xiàn)象。

③模具設計和制造。

A客戶只是試樣而開發(fā)的樣品，模具一般可設計一穴或兩穴，以打樣生產(chǎn)為目的即可，客戶特別要求小批量生產(chǎn)的，可對模具進行熱處理或選較好的鋼材。

B批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，在設計時可將產(chǎn)品以整條直線排列，以便模具型腔、流道、排氣槽的加工。

C前模、后模及滑塊相互配合的部位，應該設計配合斜度，避免直接相碰而發(fā)生模具損壞。

D型腔較深部位（如底部凸點或擋墻），應該設計脫模斜度和排氣孔，以便成型時排氣順暢而減少少料的發(fā)生。

E模具鑲件規(guī)格盡量通用和易于更換清理，以便及時更換和維修。

④樣品檢測和承認階段。工程或業(yè)務在送樣時，須對產(chǎn)品進行嚴格測試和把關：

A產(chǎn)品尺寸，其中尤以客戶要求的重要部位、壁厚作為管控的重點。

B強度測試，一般骨架可達到3Kgf，對于結構比較單薄或產(chǎn)品較小時，強度相對較小。

C耐電壓測試，通過高壓測試（如3.5KV,2mA,60S的耐壓條件），可在設計階段避免因選材、壁厚不合理而引發(fā)的耐壓不良。

D焊錫測試，測試針腳上錫情況，以及經(jīng)瞬間（1-3S）高溫后本體的變形、起泡情況。

E產(chǎn)品平整度，測試與PCB板接觸的底部凸點或平面，是否有翹曲變形的狀況，一般業(yè)界以0.1mmmax作為管控的標準，骨架越大，可對平整度尺寸進行放寬。目前帖片式骨架之針腳平帖度管控最為嚴格，因為針腳平帖度是直接與PCB平帖相聯(lián)系的管控點。